请问一下 PCB板上BGA封装的芯片。 那个黑胶可以用什么液体洗掉呢？ 所谓的黑胶也就是环氧塑封料，主要用在IC封装行业。IC封装过程中经常需要对IC进行解剖，用以观察封装后晶粒表面不良。主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀，一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。
bga封装怎么焊接？BGA芯片拆焊方法总结（新），ga封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。。
高手指点，VFBGA和BGA封装如何焊，或是如何牢靠的放到PCB电路板上。 需要用回流焊才行，一般都是需要机器编程贴片的，手动基本上是焊不了
