SMT贴片工艺关于贴片胶和焊膏如何使用的问题 第一个问题：丝印同点胶是两种不同的生产工艺，视生产需求，选择其中一种，或一起使用；
SMT是怎样的操作步骤？ SMT 基本工艺构成要素印刷（或点胶）->；贴装->；（固化）->；回流焊接->；清洗->；检测->；返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，。
SMT贴片加工对胶水的要求有哪些？ smt贴片加工中bai使用的胶水主du要用于片式元件、zhiSOT、SOIC等表面dao安装器件的内波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定容在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢？SMT贴片加工对贴片胶水的要求：1.胶水应具有良机的触变特性；2.不拉丝，无气泡；3.湿强度高，吸湿性低；4.胶水的固化温度低，固化时间短；5.具有足够的固化强度；6.具有良好的返修特性；7.无毒性；8.颜色易识别，便于检查胶点的质量；9.包装。封装型式应方便于设备的使用。
