LED工作原理 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：133277825561、LED发光工作原理：LED发光二极管是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化成光能。它和其他半导体器件一样，都是由一个P-N结组成，也具有单向导电性。在给LED加上正向电压时N区的电子会被推向P区，在P区与空穴复合，P区空穴被推向N区，在N区里电子和空穴复合，然后以光子的形式发出能量。P-N结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。2、LED材料与产生光的颜色：3、LED芯片的封装结构分类：Chip结构：又分为单极芯片封装结构和双极芯片封装结构。单极芯片封装结构是芯片负极通过银胶与PCB板铜箔链接，正极通过铝线绑定与PCB铜箔相连接。主要用于底背光。双极芯片封装结构芯片正负极均通过铝线绑定与PCB铜箔相连接。SMD结构：（表面贴装器件）：SMD是将芯片采用回流焊的形式焊接在一个小的PCB板上，厂商提供的都是4.0x4.0mm的焊盘并用树脂固定的LED。常用于侧背光和彩屏产品。LAMP结构：原理同SMD封装原理雷同，只是外形结构有差异，它主要是有两个支架PIN脚。亮度范围100—1500mcd，主要用于侧背光产品。4封装技术的发展趋势（1）采用大面积芯片封装（2）开发新的封装材料（3）多芯片集成封装（4）。
求教，LED正装和倒装的原理和区别 LED正装原理：正装结构，从上至下材料为：P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。正装结构有源区发出的光经由P型GaN区和透明电极出射，采用的方法是在P型GaN上制备金属透明电极，使电流稳定扩散，达到均匀发光的目的。LED倒装原理：倒装芯片（filp chip）技术，是在芯片的P极和N极下方用金线焊线机制作两个金丝球焊点，作为电极的引出机构，用金线来连接芯片外侧和Si底板。LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。LED正装与倒装区别有：1、固晶不同：正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材。2、焊线不同：正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小，因此采用正负电极各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金线与支架正负极相连即可；而倒装功率芯片驱动电流一般在350mA以上，芯片尺寸较大，通常在芯片正负极与支架正负极间各自焊接两根φ1.0～φ1.25mil的金线。3、荧光粉选择不同：正装小芯片一般驱动电流在20mA左右，而倒装功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用过程中各自的发热量相差甚大，在散热处理不好的情况下，荧光粉长时间老化。
在altium designer 自己绘制元器件封装库时，一定要看这个元器件或芯片的资料说明吗？ 自己绘制元器件封装库时，一定要看这个元器件或芯片的资料说明，这些资料里面会有关这个元件的相关脚位置排列及具体尺寸图。这是前提条件，不能随便自己画的，因为最终你还是把实物放上去，如果是随便自己画不是实物那样，你怎么放上去啊对吧？自己画好的元件可以自己分类的，在原理图时把你需要的零件属性改为你画的封装就可以了。
