升压IC 表面丝印IP3CC 是什么芯片 S0T-23-5封装 这个是整流降压的，IP3是丝印
基准电压芯片3i，53丝印，封装s0t一89 需要详细的参数可以私信我发给你
求集成电路芯片IC封装技术的发展？ 集成电路芯片IC封装技术的发展从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式，小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求。对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积。
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