台积电是什么性质的工厂？可以自己做研发吗？ 1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的62616964757a686964616fe4b893e5b19e31333431363539核心技术厂家。2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。扩展。
高通的架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害？高通就是负责设计的？ 哈喽！大家好！欢迎来到【飘云科技】，我来回答这个问题。现在的高科技都离不开芯片，大大小小的各种芯片是构成科技大厦的基石，在移动互联时代，说到芯片，最先想到的是高通，现在又加上了华为。芯片架构是ARM，设计是高通，制造是台积电，那出名的为什么会是高通呢？先来看看芯片的制作过程：1、芯片架构一颗芯片交到用户手中要经过好多道工序，先是要有有芯片架构，移动端是ARM，台式机服务器端是Intel，现在华为也设计了ARM架构的服务上器用的CPU芯片鲲鹏920。那什么是芯片架构呢？做过建筑设计的都知道，在设计一座建筑时，设计软件都提供了一套标准的设计组件。做设计的时候可以把这些组件直接放到你的设计图纸上，那么，在芯片的设计过程中，这套标准组件就是芯片架构。2、芯片设计高通就是来完成芯片设计工作的，芯片设计公司有好多，为什么说高通厉害呢？这是因为，高通可以设计基带芯片，这可不是一般的芯片，苹果的CPU厉害吧，他还得用高通的基带芯片。Intel厉害吧，他的基带芯片也流产了。3、芯片生产、封装芯片生产，也叫芯片代工，就是把芯片设计公司的图纸变成一颗颗芯片颗粒，然后再进行封装，完成封装以后才是你看到的模样。4、看一下下面这张图表就知道。
台积电是不是代表了中国在芯片行业的最高技术水平？ 台积电的全称就是台湾积体电路制造股份有限公司，作为当今全球最大的芯片代工厂，台积电显然是非常厉害的…
