什么是csp封装_csp封装有何特点 目前，CSP产品已有100多种，封装类型主要有以下五种：柔性 目前，CSP产品已有100多种，封装类型主要有以下五种：柔性 基片CSP、硬质基片CSP、引线框架CSP、圆片级CSP、叠层。
什么是芯片尺寸封装(CSP)？.请生意经解答 芯片尺寸封装(CSP)和BGA是同一时代的产物，是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是：LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。。
芯片规模封装(CSP)有什么特点？.请生意经解答 CSP芯片规模封装(ChipScalePackage)和芯片尺寸封装(ChipSizePackage)。CSP是在BGA基础上发展起来的，被业界称为单芯片的最高形式，其定义为封装面积不大于1．2倍芯片尺寸的。
