虽然英特尔10代酷睿已经上市一段时间，但大家已经开始了期待英特尔11代酷睿，而最近外媒传来消息，11代酷睿桌面版的IPC将提升10%，并且将会有更多的型号解锁5GHz，当然TDP相对的也会升高。因此我们基本可以断定英特尔11代桌面酷睿，将又是性能提升巨大的一代，且将会继续在高主频方面发力。看来AMD的步步紧逼确实让英特尔感受到了压力。不过令人遗憾的是11代酷睿仍然是14nm制程工艺。而因此也引发了我们对明年高端处理器11900K的担忧。
首先是目前外媒爆料的信息来看，明年的11代酷睿将依然是双技术平台，移动版酷睿依然是Tiger Lake基于10nm制程工艺，而桌面版的酷睿则是Rocket Lake基于14nm制程工艺。Rocket Lake全新的核心代号为Cypress cove，IPC将会有10%的提升。同时将会解锁更多型号的处理器主频超过5GHz，因此今年睿频4.8GHz的10600K，预计到11600K这一代的时候睿频也可以提升到5GHz，当然TDP也会相应地增加。当然这样的设计也引发了对11900K这种高端处理器的担忧。
首先从IPC提升10%可以断定，今年的11代桌面版酷睿又是性能强劲的一代，因为去年的10代酷睿，IPC提升15%，10代酷睿的综合性能都提升了30%以上，并且入门级处理器10100相比9100性能更是提升了36.4%。11代酷睿虽然不如10代提升更多，但是保守估计25%左右的性能提升还是没有问题的。而这里主要的问题在于明年的11900K在功耗和发热上会不会翻车的问题。
今年刚刚发布的10900K，在综合性能表现上确实非常优秀，相比去年的9900K综合性能提升了27.6%，虽然距离AMD的3900X还有一定差距。但这样的提升对英特尔来说实属不易。并且这还是在14nm制程工艺没有升级的情况下取得的成绩。并且还有独有的Turbo Boost Max 3.0技术，可以让单独的两个核心，运行频率达到5.3GHz，对于游戏玩家来说，更高主频具有很强的吸引力。
但问题在于，10900K这款处理器，在进行烤机功耗测试的时候，虽然TDP只有125W，理论上峰值功耗应该不超过250W。但实际的测试，却发现10900K的峰值功耗来到了320W，这个功耗堪称消费级CPU的巅峰。其次就是发热问题，散热器选用了280mm的水冷散热器，但是在进行烤机测试的时候，CPU的温度依然将近100度。这样的功耗和发热表现，只能说明一个问题，14nm制程工艺已经到达极限了。
因此如果明年的11代桌面酷睿还使用14nm制程工艺的话，那么11600K这样的型号，或许功耗和发热还可以接受。像11900K这样的高端处理器，到时候功耗和发热问题又要怎么解决呢？因此如果11代酷睿如果还用14nm制程工艺的话，像11900K这样的旗舰处理器，大概率会功耗和发热翻车。当然目前有消息称英特尔正在寻求和台积电合作，以解决制程工艺的问题。因此目前11代酷睿桌面处理器，当务之急就是换上先进制程工艺，否则的话，高端处理器的销量可能就堪忧了。
