请教生意经：请教DFN封装的芯片，手工焊接的方法。 QFN，DFN还有MLP封装的芯片，是要在在125摄氏度下烘烤24小时以去掉其中水份.不过烘烤在芯片制造商出厂完成.用户可直接组装带圈中的芯片.如芯片属零购，则会吸水份，须烘烤，不然。
qfn与dfn封装区别 双边有脚的是DFN，四边都有脚的是QFN
什么是dfn封装 http：//finance.sina.com.cn 2004年09月21日 09：23 上海证券报网络版 今年初，长电科技(600584)出资700万美元和新加坡先进封装技术私人有限公司合资成立江阴长电先进封装。
