BGA封装是不是引脚从下面伸出吗？它与普通的一些芯片封装有什么不同？ BGA是在下表面有一个个的焊点来连接到板上的，图上的只是在四周的侧面伸出引脚，属于QFN封装。
如何识别CPU封装类型？ 如何识别CPU封装类型，所谓“封装技术”，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观，并不是真正的CPU内核的大小和面貌，。
贴片芯片引脚怎么识别 1、有横杠的芯bai片辨识方du向对于有的双列zhi直dao插或者双列贴片而言，芯片的表回面有一条横向，这条横向就答是芯片引脚的方向辨识点。芯片平放，横杠左侧的是第一个引脚，右侧是最后一个引脚，引脚标号按照逆时针方向递增，2、有圆点的芯片辨识方向这种圆点方式的标识方法，对于双列直插芯片而言非常常见。这个圆点就是方向辨识点。其标识方法跟带横杠的标识方法类似。将芯片平放，圆点左侧的是第一个引脚，圆点右侧的是最后一个引脚。引脚的编号按照逆时针方向递增。3、有豁口的芯片辨识方向用半圆形状的豁口作为方向辨识点，是最常见的。豁口左侧是第一个引脚，豁口右侧是最后一个引脚，按照逆时针方向递增。4、没有标识点的芯片辨识方向还有很多芯片，其表面既没有圆点，也没有横杠，也没有豁口，只有字母丝印。对于这种芯片，将芯片正放，使丝印的方向为正方向，则左侧引脚就是第一个，右侧的是最后一个引脚，编号递增方向也是逆时针。5、有圆点的芯片辨识方向LQFP四方扁平封装类的芯片比较常见，这类芯片是用圆点来标识的。圆点左侧是第一个引脚，则另一条边的引脚是最后一个引脚。递增方向按照逆时针方向。
