动态回复 动态再结晶与静态回复再结晶的区别有哪些？ 一、加工现象不同：静态回复：冷加工后的金属材料在较低温度退火时其性能朝着原来的水平作某种程度的回复，反应这种变化的反应称之为静态回复。热加工时由于温度很高，金属在变形的同时发生回复，同时发生加工硬化和软化两个相反的过程。这种在热变形时由于温度和外力联合作用下发生的回复过程称为“动态回复”。动态再结晶(dynamic recrystallization)，是指金属在热变形过程中发生的再结晶现象。二、特点不同：相对于不连续再结晶提出的连续再结晶（跟原位再结晶是同一种），主要在原始晶粒内部优先产生，没有大量界面迁移，组织转变相对均匀；比如通过低角度晶界，逐渐转换为高角晶界的过程；大变形，低温易发生。动态再结晶的特点是：动态再结晶要达到临界变形量和在较高的变形温度下才能发生；与静态再结晶相似，动态再结晶易在晶界及亚晶界形核；动态再结晶转变为静态再结晶时无需孕育期；动态再结晶所需的时间随温度升高而缩短。三、温度不同：连续动态再结晶是热变形过程中亚晶界持续吸收位错，角度不断增大，导致亚晶转动，最终亚晶由小角度晶界转为大角度晶界，即亚晶成为真正的晶粒。以晶内形核为主要方式。高温回复的温度虽然已经达到了0.5Tm，但是。
高温蠕变的机理是什么？ 1 高温蠕变的位错运动理论(位错的攀移）在高温下原子热运动加剧。可以使位错从障碍中解放出来，引起蠕变。位错运动除产生滑移外，位错攀移也能产生宏观上的形变。2扩散蠕变。
位错的形成、运动和增殖有哪些？ 位错的形成 晶体内部位错的发育主要有两种重要的来源，即原生位错和应力感生位错。原生位错是晶体内部固有的，或者说是在晶体结晶时已经形成的位错。晶体内原生位错的大小与密度取决于晶体生长的速度和晶体生长时介质的性质。应力感生位错是晶体遭受应力作用时由于晶格结构的调整而形成的位错。变形晶体所受差应力值大小对于应力感生位错的密度有着重要影响。在一定的变形温度和压力条件下，差应力越大时，产生的应力感生位错密度越大，而较高的温度经常使得应力感生位错重新组织和消失而导致位错密度降低。位错的运动 位错是晶体内部的缺陷，也是晶体内部的不平衡部位。Meike（1990）研究证明孤立的自由位错具有最大的自由能。在外部应力的持续作用下，或者随着温度的升高，晶体内部位错随着自由能增加而发生运动，并组织起来形成各种不同的位错亚构造。位错运动是位错增殖和形成各种位错亚构造并导致晶体变形的主要途径，其运动与组织的总体趋势是使得晶体内能降低。位错的运动有两种主要方式，即位错滑移与位错攀移。位错滑移（dislocation glide）在剪应力作用下，原子发生位错是在包含其伯格斯矢量的平面上运动，位错在晶体内沿滑移面不运动称为位错滑移。由。
