7月27日消息，据产业链最新消息称，台积电获得Intel6nm半导体订单，其正在制作光罩（Mask）了，据说预订量是18万片，而AMD还在增加7nm/7nm+芯片产能。
之前就曾有爆料称，Intel从2021年开始外包外公的主要是GPU及芯片组，据说在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工，只为压制AMD进一步扩张。
行业人士指出，除了已经部分外包的芯片组之外，Intel要继续扩大外包的，首当其冲的就是GPU，因为GPU相对CPU制造来说更简单一些，而且台积电在GPU制造上很有经验。
据悉，Intel的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造，今年底上市，拥有96组EU执行单元，一共是768个核心，基础频率1GHz，加速频率1.5GHz，1MB二级缓存以及3GB显存，TDP为25W。
在已经新财报中，Intel给出了外界关心的7nm工艺，其已经比其目标发布时间推迟了6个月，这是因为产量比该他们的目标落后了整整一年。
鉴于7nm工艺的延期，以及第三季度的每股收益展望未达预期，Intel随后的股价暴跌16.24%，而老对手AMD则实现逆袭，其股价则暴涨了16.5%，当然受益的还有台积电，其股价也上涨了近10%。
消息人士直言，曾经因为10nm的延期，Intel信誓旦旦要通过7nm追赶上浪费的时间，并让摩尔定律再次发光。然而，现实情况是，一度要“短命”的10nm将至少在未来2~3年内占据主导，这将给AMD更多的机会，后者利用台积电先进的工艺，正在收获逝去的市场份额。
