航空电子设备振动试验与分析 最低0.27元开通文库会员,查看完整内容>;原发布者:龙源期刊网【摘要】本文就航空电子设备振动试验,包括试验夹具设计、设备安装、控制点选择及几个关键结构问题的试验分zd析与结论等方面作一些阐述。【关键词】振动试验;试验分析0概述飞机上航空电子设备所处的机械环境比较恶劣,据国外统计,航空电子设备故障29%~41%由机械负荷的作用引起,元件的失效频度比在实验室条件下(无振动、冲击时的失效频度)大120~160倍,振动引起的元件或材料的疲劳损坏,造成电子产品的失效。航空电子设备防振专设计的主要方法有减弱和消除振源、小型化及刚性化、去谐、去耦、增加阻尼,主要手段可以进行有限元建模来分析设备的模态振型,掌握电路板组件和机箱的模态频率和振型,并进行动力响应分析(PSD),在规定的外力载荷或试验属的环境载荷条件下分析机箱和电路板组件的各关心部位的响应情况,为合理的元器件布局设计、电路板组件结构设计和机箱结构设计提供依据。振动试验是结构设计分析及验证的重要环节,振动试验的方法关系到试验的正确性与准确性,必须加以重视,研究振动试验方法是进行振动试验的最重要的组成部分。a
如何画振动测试电路板,需要完成对信号的采集处理等工作! 先画原理图,再画pcb,原理图放大滤波环节比较关键,不同性能不同传感器参数不同。你给的信息太少。
做振动试验时,印制板上的三极管,腿焊高了好还是低了好? 不知道这个是什么实验不过 如果三极管是实验对象就焊高了好,实验效果明显是环境因素那就焊低点,减小环境带来的实验误差