TVS及ESD保护芯片选型 去文库，查看完整内容>；内容来自用户：涛之声1980http：//www.glantic.com.cnSemtech主要保护类芯片今天的移动通信集成电路（IC）更高速，更有效率，消耗更少的功率，并且体积比以往更小。然而，在提高集成电路工艺和芯片的性能存在一个值得注意的问题：增加了静电放电，电缆放电和雷电的危害性。不仅是晶体管的几何尺寸缩小以惊人的速度发展，导致更敏感的芯片出现，而且更大推广芯片的性需要提高芯片的保护功能。随着这种趋势的发展，高性能的系统瞬态电压保护将比以往任何时候更加需要。Semtech瞬态电压保护芯片，满足了业界最苛刻的要求，该厂家产品是行业中领先的最先进的设备之一，保护电路免受静电放电，电快速瞬变脉冲群，雷电，电缆放电和其他电气过应力等的影响，能满足行业的最严格的保护标准，包括？IEC61000-4-2(ESD)？IEC61000-4-4(EFT)？IEC61000-4-5(lightning)？TelcordiaGR-1089？ITUK.20，K.21主要电气特性：？5V，2.5V，3.3V等解决方案？超低电容装置；极低钳位电压？静电放电保护+电磁/射频干扰滤波？单线和多线保护？小封装解决方案，包括Semtech特有的无引线封装？批量制造？应用固态硅雪崩技术？即指令兼容典型应用：？笔记本？以太网？机顶盒？高清。
ESD标准是什么？ ESD20.20标准是由美国ESDA（静电放电防护协会）全力推动的厂商认可标准，在北美、欧洲、亚洲都通行，是针对静电放电（ESD）防护的控制方案。
芯片的ESD实验怎么做 根据你的客户要求，或者应用场所确定测试标准，目前比较常用的标准有JEDEC、MIL、ESDA、GJB、AIE等标准，一般前两种最为常用。这些标准差异不大，重要的是首先要确定分组，就是区分每组电源、地、IO，所有连接在一起的电源（或地），或者等效电阻小于2欧姆的电阻可以认为是同一组1。电源、地测试：把所有的PAD分别对每组电源、地ZAP，脉冲包括正、负，不同标准有不同要求，间隔100ms-1s，MIL和GJB要求3次，其他标准要求一次2。IO-IO测试：每一个IO对其他所有的IO（短接在一起）ZAP，脉冲包括正、负，间隔100ms-1s，MIL和GJB要求3次，其他标准要求一次当然标准是个指导，具体的测试要考虑客户的要求简单的说就是这样了，当然多电源域、多管脚的芯片以及模拟电路还有一些细节需要处理的有问题可以一起讨论：lizhg02@163.com
