PCB曝光不良及菲林印 pcb曝光时间

ccl与pcb有什么区别，从ccl到pcb是怎样一个过程？他们加工工艺有何不同？ 1，定义上：CCL是PCB的原材料，CCL又称基板，基材或覆铜板。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以合成树脂，经加热加压后而成的一种产品。PCB防焊曝光能量不足为什么会有菲林印？要详细点的原因急！！！ 共2 NO，菲林印一般跟曝光能量关系不太大，当然多少会有影响，如果曝光能量过低的话，会导致幽默不能完全聚合，显影后油墨光泽度不理想，甚至会导致掉油的问题；。ccl与pcb有什么区别，从ccl到pcb是怎样一个过程？他们加工工艺有何不同？ 1，定义上2113：CCL是PCB的原材料，CCL又称5261基板4102，基材或覆铜板。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以合成树1653脂，经加热加压后而成的一种产品。PCB厂是CCL厂的下游行业。将CCL通过显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。2，加工上：CCL要经过很多工序的加工(如钻孔，电镀，线路，防焊等)才会变成PCB，PCB的流程很长。至于加工工艺无法用同与不同来衡量及说明。3，制作上：PCB和CCL都要用冷热压机，把铜箔和PP 压在一起就变成了CCL，而PCB则是把CCL做好的内层线路加上PP再加上铜箔压在一起。简单地说双面PCB上的线路就是把CCL上的铜经由设计之后，通过线路制程（压膜-曝光-显影-蚀刻）做出来的。扩展资料：pcb特点：1，可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2，高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。3，可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。4，可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证。PCB板在阻焊这道工序时为什么要要用到显影呢（曝光机），之前在图像显影的时候不是用曝光机曝光过了吗？ 我去PCB板厂参观过，本身从事PCB设计也有6年了，算是经验之谈吧。你说的之前显影是显影铜箔，阻焊的图形跟铜箔的图形是不同的，阻焊需要去掉的部分把焊盘露出来，所以需要再次显影和固化。希望对你有帮助！PCB的基本制作工艺流程，PCB的种类按基材分纸基材铜箔基板；复合基板；玻璃布铜箔基板PP以成品软硬分硬板RigidPCB；软板FlexilePCB；软硬板Rigid-FlexPCB以成品结构分单面板。PCB板曝光时间过长会怎么样？如果曝光时间过长，蓝光油膜是不是会全部被洗掉？？曝光到底是怎么个原理？？ 曝光时间过长，显影不净，用21阶曝光尺测试曝光机能量再做板。曝光的原理：简单的说就是通过光学转移原理形成线路，干膜裏面有一种感光物质，通过光源照射，形成固化物，。

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