现在的DDR2~DDR3主流的内存芯片封装是什么？有什么好处？ DDR2 是BGA封装.体积小，散热好.DDR3 是FBGA封装.体积小，散热好，速度更快. 网页 微信 知乎 图片 视频 明医 科学 汉语 英文 问问 。？ 2021SOGOU.COM 京ICP证050897号
谁知道有DDR2和DDR3的芯片型号，要不是BGA封装的. BGA封装的DDR锡球也不多，间距也是比较大的，一般是比较容易焊的。先涂一点助焊膏在PCB焊盘上，再照丝印框把DDR贴上去，没有BGA返修台的话用热风枪也行，温度开到二百多度吹上去就好了。
内存条的哪种颗粒封装好一些？？ 分为：DIP封装TSOP封装BGA封装CSP封装个人认为BGA的电气性能好，引脚更短，可以支持更高的频率，当然也相对容易超频一点
