为什么要封装？ 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的
电子标签技术的电子标签的制作及封装 电子标签的制作及封装概述 作为终极产品，智能标签不受“卡”的限制，形态材质也有多姿多彩的发展空间。它的产品分三大类：标签类、注塑类、卡片类。1．标签类 带自粘功能的标签，可以在生产线上由贴标机揭贴在箱、瓶等物品上，或手工粘在车窗（如出租车）上、证件（如大学学生证）上，也可以制成吊牌挂、系在物品上，用标签复合设备完成加工过程。产品结构由面层、芯片线路（INLAY）层、胶层、底层组成。面层可以用纸、PP、PET作覆盖材料（印刷或不印刷）等多种材质作为产品的表面；芯片线路（INLAY）有多种尺寸、多种芯片、多种EEPROM容量，可按用户需求配置后定位在带胶面；胶层由双面胶式或涂胶式完成；底层有两种情况：一为离型纸（硅油纸），二为覆合层（按用户要求）。成品形态可以为卷料或单张。2．注塑类 可按应用不同采用各种塑料加工工艺，制成内含Transponder的筹码、钥匙牌、手表等异形产品。3．卡片类 3.1．PVC卡片 相似于传统的制卡工艺即印刷、配Transponder（INLAY）、层压、冲切。可以符合ISO-7810卡片标准尺寸，也可按需加工成异形。3.2．纸、PP卡 由专用设备完成，它在尺寸、外形、厚度上并不作限制。结构为面层（卡纸类）、Transponder（INLAY。
常用的 RFID 标签芯片有哪几种？ 对应不同频率和厂家 按频段分，低频，高频，超高频，微波。低频已经基本淘汰，高频在NFC、非接触卡方面很多，超高频在物流用的多，微波由于标签都是有源的，应用定于比较。
