电子板电路里有一个叫BGR的芯片封装吗？就是让芯片让别人无法去盗用里面的信息。 你说的是BGA封装吧，也是可以取出来的 就是麻烦点BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
集成电路封装和芯片封装是一个意思不？ 在微电子封装业中，可以封装的芯片有二极管（包括LED）、三极管、和集成电路。所以芯片封装可以是分立器件封装，也可以是集成电路封装。芯片封装的外延大于集成电路封装的外延。
初学者问题：关于集成电路封装 肯定是存在差异的，不过对于同一款芯片来说，最后的质量水平应该差不多是一致的，因为封装之后的测试条件是一样的。价格上来说，不同地方的封装成本不同，所以整个。
