芯片封装详细图解 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：karlwang222Logo艾IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计SMTIC组装WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&TestIC封装测试www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）Package-封装体：？指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。？ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：？按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装？按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装？按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）？按封装材料划分为：塑料封装陶瓷封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；www.1ppt.com金属封装CompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）？按与PCB板的连接方式划分为：PTHPTH-PinThroughHole，通孔式；SMT-SurfaceMountTechnology，表面贴装式。目前市面上大。
关于电路板上封装的芯片型号问题 现在很多芯片带加密功能的，你给加电很可能就引起芯片自我报废
芯片去封装过程解密，芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、。
