PCB表面焊盘可焊性试验怎么做？漂洗还是浸锡？IPC怎么定义的？PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的。
ccl与pcb有什么区别，从ccl到pcb是怎样一个过程？他们加工工艺有何不同？ 1，定义上：CCL是PCB的原材料，CCL又称基板，基材或覆铜板。覆铜板（Copper
做振动试验时，印制板上的三极管，腿焊高了好还是低了好？ 不知道这个是什么实验不过 如果三极管是实验对象就焊高了好，实验效果明显是环境因素那就焊低点，减小环境带来的实验误差
