我已经毕业在芯片封装测试厂工作4年了，觉得自己很封闭，什么都不懂， 怎么提高自己的知识面，交际能力啊 如果你现在在封装厂是做设备方面的，我建议你向工艺方面发展。多上上像2ic这种半导体方面的技术论坛，对你以后从事这方面的工作有相当大的帮助。我就是从设备技术员干起，。
内存芯片封装技术的发展如何呢？ 变化不仅在表面上，而且这些新型的芯片在适用频率和电气特性上比老前辈又有了长足的进步
led封装的发展趋势 1）选用大面积芯片封装用1x1 mm2的大尺度芯片替代现有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封装，在芯片注入电流密度不能大幅度进步的情况下，是一种首要的技术发展趋势。2）芯片倒装技术处理电极挡光和蓝宝石不良散热问题，从蓝宝石衬底面出光。在p电极上做上厚层的银反射器，然后颠末电极凸点与基座上的凸点键合。基座用散热杰出的Si材料制得，并在上面做好防静电电路。依据美国Lumileds公司的成果，芯片倒装约增加出光功率1.6倍。芯片散热才能也得到大幅改善，选用倒装技术后的大功率发光二极管的热阻可低到12～15℃/W。3）金属键合技术这是一种平价而有用的制造功率LED的方法。首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能。4）开发大功率紫外光LEDUV LED配上三色荧光粉供给了另一个方向，白光色温稳定性较好，使其在许多高品质需求的运用场合（如节能台灯）中得到运用。这样的技术虽然有种种的长处，但仍有适当的技术难度，这些艰难包罗合作荧光粉紫外光波长的挑选、UV LED制造的难度及抗UVLED封装材料的开发等等。5）开发新的荧光粉和涂敷工艺荧光粉质量和涂敷工艺是保证白光LED。
