芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别 COB：是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片2113(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号5261和4102线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA，WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package(芯片尺寸封装)。TSV：是1653指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，。
什么是“倒装装芯片”（Flip Chip）？它的结构如何？它有哪些优点？ Flip chip(倒装芯片)：一种无2113引脚结构，一般含有电路单元。5261 设计用于通过适当数量的位4102于其面上的锡球1653(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。FC类型芯片无banding线，改为直接用沉淀锡的方式封装，所以相对与打线的芯片，具有以下几个优点1）具有优良的电性能和热特性2）在中等焊球间距的情况下，I/O数可以很高3）不受焊盘尺寸的限制4）可以适于批量生产5）可大大减小尺寸和重量这种封装形式一般用在对芯片体积有较高要求的芯片封装上，如手机、平板内的芯片
灯珠的封装的倒装技术怎么样？ 倒装技术通俗点说就是买倒装芯片（内部有电路的芯片）来封装，芯片与芯片间无需金线连接就可以发光，优点是省去了金线的成本，避免了因金线烧断引起的死灯。
