PIC单片机芯片封装的区别？ 所有的I代表温度是工业级，-40到85度，I/SO，SO代表SOIC，普通贴片，引脚间距1.27MMPT代表TQFP，四方形贴片，一般是44，64，80，100脚，引脚间距0.8MMSS代表SSOP，密脚贴片，引脚间距0。.
单片机芯片在封装库找不到 怎么查找别的芯片替换 你说的是原理图还是PCB封装，PCB封装，只要引脚数量相同的就可以借用在原理图中，也可以用相同引脚数量的其它元件或通用元器代替，只不过看起来不舒服，如20脚的单片机可以。
单片机常见的封装形式有哪些？ 单片机常见的封抄装形式有：DIP（双bai列直插式封装）du、PLCC（特殊引脚芯片封装zhi，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封dao装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。做实验时一般选用DIP封装的，如果选用其他封装，用编程器编程时还要配专用的适配器。如果对系统的体积有要求，如遥控器中用的单片机，往往选用QFP和SOP封装的。
