LED灯具是否有必要使用接地线？ 带有铁质灯盘或外壳的LED灯具均要接地线，但是大多数人意识不到这个问题，都会忽视接地线的存在，其实这是很不安全的。LED灯具需要接地线的情况（按照GB7000.1/IEC60598D的最新标准及要求）：（1）Ⅰ类灯具的外漏导电部分应接地，这是此类灯具的附加安全措施要求所决定的，如果不接地安全无有效保证且不能归属Ⅰ类灯具；（2）Ⅱ类灯具不需要接地，因为他的附加安全措施不是靠接地而是靠灯具本身的双重绝缘或者加强绝缘来保证其安全性；（3）Ⅲ类灯具不允许接地，因为它是安全超低电压(SELV)，低电压应使用隔离变压器与高电压隔离并不应该接地；关于LED灯的知识延展：简介：LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。原理：LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型。
LED灯珠和LED芯片有什么区别？ 1、两者的光线集中度不同，射2113程也不5261同：LED灯珠的角度做的非常4102小，属于光线比较集中，射1653程的很远，但是照射范围有限；而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。2、采用的发光方式不同：LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用于冷性发光。3、优缺点不同：LED灯珠：对于led灯珠，led灯珠外形经历了直插、贴片，随着技术进步，顺理成章地出现了将多个led发光芯片，高度集成直接封装在基板上(电路、散热一体设计)，形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件，这就是“COB”(看似一个灯珠，实际上是一组灯珠)。LED芯片：集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称，但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚。COB指Chip-On-Board，将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小(℃/W)，光衰更小，显指更高，光斑完美，寿命长。4、成本不同：从产品成本角度讲，大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本，一是大功率LED本身的造价要高，二是大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用普通电路板，。
LED灯是什么材料制作的？ LED灯5大制作材料：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。一、晶片晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体。
