电子芯片封装的问题 1、一种多颗芯片自动填充装置，包括机架、伺服电机，芯片吸盘，锡膏盘与粘胶笔，其特片在于还包拓定位载台且连接于机架上，所述伺服电机连接于机架上，。
关于摄像模组uv胶的选择，摄像头驱动芯片模组封装耦合用胶哪个品牌好？ 对于摄像模组UV胶，AVENTK有一2113整套解决方案，5261包括手机摄像4102头、汽车摄像1653头、监控摄像头等摄像头模组中需要用到的UV胶、捕尘胶、低温热固胶等。你问题所说的摄像头驱动芯片封装耦合用胶，可以试试AVENTK。他们有一整套的摄像模组用胶方案，包括手机摄像头、汽车摄像头、监控摄像头等摄像头模组中需要用到的UV胶、捕尘胶、低温热固胶等。AVENTK摄像头驱动芯片模组封装耦合用UV胶能够通过2000小时的高温高湿和高低温冲击实验，具有很低的应力和收缩率。与市面上普通的UV胶水相比，具有较高的粘接力、较低的吸水率、合适的触变性能等，除此之外还能够实现UV加热固的双重固化方式。可以先UV预估化，再用加热的方式实现完全固化。
IXDN414SI驱动芯片可以用什么相同封装的元器件来替代呢？ 该器件为14 Ampere Low-Side Ultrafast MOSFET and IGBTDrivers，由Ixys生产，其子公司 Directed Energy.Inc也有相类似的产品，但封装形式不同。目前没有其他产品可以直接替代。
