led芯片封装散热考虑哪些因素 LED芯片直接贴在铜板上散热，使用的铜板面积，要看整体的工作环境.只有一个LED芯片，附近又没有其他的发热元件，问题就比较简单.0.3x0.8的芯片能承受150mw左右的功率，有个2mm平方的铜基板应该够，因为可以利用附近其他元件散热.如果是许多LED芯片在一起，附近又有其他生热的电源零件，就会复杂许多，占用面积要数以倍计.严格来说，LED芯片贴在铜基板上只能算导热.真正的散热是产品整体对外界自由空气的传导才是散热.导热做不好，还没到散热系统，芯片就烧毁了.散热做不好，导热再好，热量也散不到机体外部，整机温度过高，即使芯片不会立时烧毁，也会产生光衰.
芯片是怎样散热的 早期的电脑，使用散热器的电脑部件并不多。随着电脑功能的日益增强以及电脑玩家越来越普遍的超频之风，现代电脑对各重要部件的散热要求越来越高。电脑散热的方式很多，目前。
DIP8封装的芯片发热5W，怎样散热？芯片上除了引脚没有大面积的金属部分，散热片估计也没太大效果吧
