单片机DIP和SOP封装有什么区别？ DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电抄感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问zd问才知道。同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。
求贴片元件封装？ 来源：(http：//blog.sina.com.cn/s/blog_3e6a481f0100jmp7.html)-贴片元件封装_记忆的伤_新浪博客 (5)、BGA(Ball Grid Array)：零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
altium designer 里面元器件封装怎样选啊，麻烦有经验的指点一下，谢谢！ 元器件封装的选择，2113点击原理图的元件进5261入属性对话框，右下角点编4102辑进入PCB模型，名称同一行的浏览1653里找封装就行，知道封装更好，直接在面具里输入就出来了，确定就OK了。上面的LM339的封装是模式名打了勾的那个（D014_N）。
