芯片都有哪些封装形式？步骤是什么？ 集成电路芯片的封装形式自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2…相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、。
封装芯片 英语怎么说 Encapsulated chip
一个5脚电源贴片芯片封装上面写着1y=p08，谁能告诉我芯片型号？ 并不bai是所有的丝印都能找到du型号，除非你zhi正好有该厂家的代码。dao当找不到具内体型号时，可根据其容电路结构与功能，结合熟悉的型号，来确定与其功能相同的芯片，很多厂家都有相互替代兼容的芯片。比方说这个芯片，找不到具体型号，但根据其电路结构，可以看出是个LDO或者电源开关芯片，用于给LVDS液晶屏供电。再结合万能表，测量其各管教的电压，即可知道是LDO还是开关器件
