电子封装的功能有哪些？芯片电气特性的保持功能：最主要的功能，PKG的迅速进步，正是为了充分保持芯片的固有特性，满足不断发展的高性能化、小型化、高频化等方面的要求 。
的封装对ic的使用，两者之间的关联大吗？能不能详细的介绍一下 集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC。
计算机常识中芯片封装的主要步骤是什么？ 芯片封装的主要步骤是：1.将芯片粘贴在特制的框架之上；2.使用金线作为芯片和封装框架之间的电气连接，这是因为金子不容易被腐蚀，而且导电性能极好；3.使用精度特别高的。
