芯片的封装形式有哪些呢？ 根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类
国内芯片行业的未来前景如何？ 近年来，我国大力发展芯片产业，行业活力迸发。数据显示，截至12月我国今年新增超过6万家芯片相关企业，…
IC封装有多少种？_百度知道 1、BGA(ballgridarray) 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，。
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