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正性光刻与负性光刻概念 光刻胶的作用

2021-04-07知识7

用正性光刻胶代替负性光刻胶要做哪些调整 掩膜的设计要反过来~另外要考虑刻蚀展宽的方向也不同了~

光刻工艺流程详解,光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上,这一过程通过。

光刻胶~~光刻胶的概念是什么? 光刻胶photoresist又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后,在曝光区能很快地发生光固化。

#正性光刻与负性光刻概念

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