产品生产流程图及工艺控制说明 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：马克a乐乐产品生产流程图工艺控制说明1.0目的：规范生产工艺流程，满足客户的品质需求。e799bee5baa6e997aee7ad94e59b9ee7ad94313334336238302.0适用范围：适用本公司生产线的工艺控制。3.0流程控制：3.1裸PCB3.1.1上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。3.1.2烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。3.1.3烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。3.1.4生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。3.2印刷（指定用乐泰MP100的锡膏）3.2.1锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。3.2.2印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序.3.2.3生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。3.2.4印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。3.3贴片3.3.1每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。3.3.2贴片机作业时依照《XP142E作业指导书》和《YV88Xg作业指导书》。3.3.3贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。3.3.4拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下：3.4回流炉的温度设定依照后页的温度。
led显示屏生产工艺流程谁清楚 一.排支架前站：扩晶1.温度：调整50-60摄氏度 预热十分种 扩晶时温度设为65-75摄氏度<；br>；二.点胶1.调节点胶机时间：0.2-0.4秒.气压表旋纽 0.05-0.52mPa.要。
SMT生产工艺流程是什么，SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的。
