芯片类封装形式分哪几种 为了起保护,抄运输,焊接方便等袭作用,经过加工2113的硅5261片都要封装4102起来,没有封装的叫裸片。1653芯片的封装分为直插和贴片两种,现有直插,后有贴片,贴片封装比直插的要好得多。直插常见的有:DIP,陶封DIP,SIP,ZIP,TO03,TO05,TO92贴片常见的有:SOP,TSOP,SSOP,TSSOP,BGA,QFP,TQFP,SOT223,PLCC,等
关于芯片封装的形式 反正就是很廉价的方式吧,有点就是防氧化(没有针脚外露),缺点是看不出芯片型号…
封装形式有哪些呢? 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封