IC前端和后端设计的区别 一、工作bai着重点不同1、IC前端：du根据芯片规格zhi书完成daoSOC的设版计和集成，使用权仿真验证工具完成SOC的设计验证。2、IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据二、工作内容不同1、IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。2、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。三、工作要求不同1、IC前端：熟练使用硬件描述语言(如Verilog，VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等)，能独立完成硬件电路的设计和验证。2、IC后端：作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。参考资料来源：-IC后端设计参考资料来源：-IC设计工程师
IC后端工程师如何转为IC前端工程师？ 已经离职考研，手动关闭问题。1.“CPU相关的RTL设计工程师”。你知道国内有几家公司在做CPU相关的产品吗？全球有几家在做CPU？想做CPU还是MCU？在网上查一下，然后可以做出。
数字ic前端和后端等学习路线是什么？ 各位好，本人研二电子小硕一枚，本来是java web方向，实习了一段时间，发现不太想做。考研时的想法就是做…
