固态硬盘3D颗粒是什么？有什么区别呢？ 很高兴能够回答您的问题！您说的3D颗粒应该是指“3D NAND闪存堆叠技术”，它是一种芯片封装技术，并非颗粒！接下来带大家一起了解一下“3D NAND闪存堆叠技术。NADA闪存NAND。
3D堆叠封装有什么样的优点？ 它使单个封装体内可以堆叠多个芯片，实现了存储容量的倍增，业界称之为叠层式3D封装；其次，它将芯片直接互连，互连线长度显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更小；再则，。
处理器为什么只能有一层器件，NAND却可以多层堆叠？ 处理器的器件层是不是只有最下面一层，不能多层的原因是导线连接问题复杂还是最下面一层硅（单晶硅）来制…
