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灌胶外露灯质量为什么更好?和注塑LED外露灯有什么区别? 灯带芯片封装胶

2021-04-05知识1

led灯珠封装胶有哪些种类的 根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,LED的封装形式多种多样。目前,LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED。

求解答LED芯片封装胶主剂里的环氧树脂有哪些种类,分别能封装什么功率和颜色的LED灯。 道康宁,OE6635 OE6636等,信越的SCR1012,ASP1111,ASP1012等胶的透气性和硬度影响LED的可靠性,胶的粘度大小直接影响荧光粉下沉的速度,一般根据LED尺寸来分,尺寸小的用硬度较高的,大尺寸的用粘度较高的,硬度较小的硅胶封装。

LED封装胶参数中有一个叫Tg点,这个主要代表是什么含义呢 是不是Tg越高越好呢? Tg点是玻璃态转2113化温度点的意思,说的是5261封装胶在固化中从固态到玻璃态过4102程中的温度点,由于1653封装胶的Tg点与固化后的硬度及内应力有一定关系,所以封装时把Tg点作为胶水衡量的标准,一般的A、B胶TG点在125-140度,TG点高一些的胶水相对较好。

#灯带芯片封装胶

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