粘有红胶的贴片元器件怎么拆焊 同时给元件两边焊点加热，并慢慢的用力撬。
SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别？ SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
红胶的红胶常见问题 造成元件偏移的原因有：1、红胶胶粘剂涂覆量不足；2、贴片机有不正常的冲击力；3、红胶胶粘剂湿强度低；4、涂覆后长时间放置e799bee5baa6e58685e5aeb931333361303065；5、元器件形状不规则，6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。元件偏移的解决方法：1、调整红胶胶粘剂涂覆量；2、降低贴片速度，3、大型元件最后贴装；4、更换红胶胶粘剂；5、涂覆后1H内完成贴片固化。造成元件掉件的原因有：1、固化强度不足或存在气泡；2、红胶点胶施胶面积太小；3、施胶后放置过长时间才固化；4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；5、大封装元件上有脱模剂。元件掉件的解决方法：1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力；2、增加涂覆压力或延长涂覆时间；3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期，4、涂覆后1H内完成贴片固化。5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加；6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。造成红胶粘接度不足的原因有：1、施红胶面积太小；2、元件表面塑料脱模剂未清除干净；红胶粘接度不足的解决方法：1、利用溶剂清洗脱模剂，2、更换粘接强度更高的胶粘剂；3、在同一点上重复点胶。4、采用多点涂覆，提高间隙。
