请问显卡BGA封装芯片虚焊修复多少钱？我的电脑是华硕F6S 这款机器显卡是 nVidia Geforce 9300M G 这个就比较麻烦如果芯片出厂日期是09年之后的一般加焊就可以了，如果是09年之前的 例如08年出场的 就需要换显卡新片了。应为nVidia 06年-08年出厂的显卡芯片 都是显卡门的问题。互相帮助，义务笔记本相关问题解答，无须客气欢迎咨询。直接嗨或个人资料中的扣扣 电话咨询都可以。北京地区的找我，非京的可指导修理需要注意问题等。
笔记本显卡BGA封装芯片在什么位置 BGA是芯片的封装形式，2113这个修理需要专门的5261BGA机器修理的不是电烙铁能够弄得4102，管脚几百个肉眼都看不见1653的都在芯片下边的。义务解答各种笔记本硬件问题，直接点击hi在线咨询和留言，也可点击我的个人资料的网站的在线QQ或电话咨询。非北京的网友也可以咨询问题，不要客气，呵呵。在北京可以找我所有维修全程观看，其他城市可以找一个信得过的维修点修。
跪问：显卡的BGA封装是什么意思？具体解释一下！谢谢！ 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装内存BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA。
