TI的QFN封装的芯片的散热焊盘需要接地吗？WQFN与QFN封装一样吗 看看芯片手册，如果手册中焊盘是gnd，就应该接地上，一般未特殊要求悬空的引脚，都要连到网络上.WQFN是QFN封装的一种，记得好像是比较薄.记不太清了
PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘是否有必要设计过孔？若没有会怎样？ PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下：部分芯片底部焊盘是用来接地的，虽然 SMD贴片机器焊接没有问题，但是如果手工焊接则底部容易假焊，这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊，很容易成功。部分芯片底部充分接地是用来散热的。加过孔对散热也有帮助，但需要注意的是过孔不能太大太密，否则漏锡，反倒不利于焊接。
QFN封装的芯片如何焊接？请告诉详细步骤。手头上的设备有热风枪和回流焊机。 我很想帮到你： 最近选了一款芯片是QFN44脚封装的，以前没有接触过这种封装的芯片，不知道怎么焊接，心里没底。有焊过的请告诉我详细的步骤和焊接时需注意的事项，谢谢了。。
