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芯片封装工程师 半导体厂商如何做芯片的出厂测试?

2021-04-04知识20

做IC封装的前景怎么样?前道工程师和后道封测工程师哪个发展更好? 肯定是后道工程师前景好。IC产业国家很重视,你好好干吧!能从薪资上面举个例子吗?薪资差不多,以ASE为例,后到本科生一进去4K,中芯国际也相同。5年后后道当让了协理,9K。

安靠封装测试公司的工艺工程师待遇怎么样?1月12号面试,我想知道这个企业的企业文化等,资料越详细越好。 设备,诸多就不一一例举,工艺工程师大部分工作内容就是跟IC DESIGNER:安靠,保障芯片能正常生产,但是横着比、管理层方向考虑、装测试厂,而没有自己的晶圆制造,工程师。

半导体厂商如何做芯片的出厂测试? 例如 Intel 的 i7,苹果的 A6,这样复杂的 IC 要测的功能恐怕很多。我想得到的困难有1、BGA 这样的封装,…

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