现在的ARM和DSP芯片有PLCC封装的吗 用过好多款ARM,就是没见过有PLCC,还是买开发板吧,真的DIY起来更花成本和时间.
DSP芯片主要有哪些型号、主要应用场合是什么。 德州仪器公司 众所周知,美国德州仪器(Texas Instruments,TI)是世界上最知名的DSP芯片生产厂商,其产品应用也最广泛,TI公司生产的丁MS320系列 DSP芯片广泛应用于各个。
封装形式的各种封装形式 封装大致分为两类:DIP直插式和SMD贴片形式。具体有:1、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。2、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP.QFP.QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB.TCP)。扩展资料:举例分析封装类型:元器件的封装都是有国际标准的,不同的元器件封装形式不一样,即使是同一个器件也可以有多个封装,例如:1、贴片三极管:SOT23-2三极管有三个脚,发射极-基极-集电极,它的封装就是这三个腿在PCB板上的1:1投影,即,将贴片三极管平放在PCB上后,焊盘与三极管的三个腿正好重合。2、贴片电阻封装:0805贴片电阻有多种封装规格,如1210,0805,0603,0402等。