BGA封装的芯片上的焊点掉了，还能修吗？ 掉点的是芯片的AB3引脚，看了下图，该引脚在PCB上连接到电源开关PWR_KEY，这样的话这个点是必须要的了，不然没法开、关机！
如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解1、工作台2、用风枪取下芯抄片3、吸锡带清理干净焊盘4、芯片装入植球台5、紧固螺丝6、刷匀助知焊膏7、准备好锡球8、对准植球网8、对应焊盘放入锡球9、放完了10、移除钢网11、用风枪慢慢加热12、锡球融化完成植球13、装好预热台对好芯片位置14、上下一起开工15、用镊子轻轻移动芯片，感觉焊接道效果16、焊接完成
BGA封装跟LGA封装有什么区别 二者主要区别如下：1、含2113义不同5261。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格4102阵列封装”；LGA的全称叫1653做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。参考资料1、BGA_2、LGA封装技术_
