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铝膜板机器人焊接工作站 固建机器人平台有哪些建筑机器人?

2021-04-03知识7

smt工艺流程是什么? 锡膏—回流焊工艺,该工艺流程的特点是简单,快捷,有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序,焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏,模板和印刷机,三者之间合理组合,对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的,焊锡膏前面已说过,现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装(Ⅰ型):1)单面组装:来料检测-》丝印焊膏(点贴片胶)-》贴片-》烘干(固化)-》回流焊接-》清洗-》检测-》返修2)双面组装:2.单面混装(Ⅱ型)表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测-》PCB的丝印焊膏(点贴片胶)-》贴片-》烘干(固化)-》回流焊接-》清洗-》插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修3)双面混装(Ⅲ型)A:来料检测-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》PCB的A面插件-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况B:来料检测-》PCB的A面插件(引脚打弯)-》翻板-》PCB的B面点贴片胶-》贴片-》固化-》翻板-》波峰焊-》清洗-》检测-》返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况 C:来料检测-》PCB的A面丝印焊膏-》贴片-》烘干-》回流焊接-》插件,引脚打。

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