一条芯片塑料封装生产线要些什么设备？投资要多少？
芯片都有哪些封装形式？步骤是什么？
什么是封装设备？ 那这些漂亮的LED是怎么做成的呢？今天让我们一起来了解一项在LED生产过程中很重要的一个环节，LED封装。而这个过程一定需要靠LED封装设备与LED生产设备来完成。LED封装关键设备包括芯片安放机、键合机、注胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。目前国内的状况是：塑封机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求；由国内一些单位通过系统集成方法研制的测试机、划片机、点胶机等，也取得了很好的成绩，再经过一个阶段的试用改进，预计2006年可以投入产业化使用；芯片安放机、金线键合机等正在研制中，距离实用还有一定差距，需要进一步投入力量进行攻关。上述这些关键设备进口价格较高，一条生产线大体在50万美元，而且国外新推出的设备如共晶焊机价格更高，单台价格超过20万美元。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说，昂贵的进口设备严重限制了企业扩大生产规模。没有规模，当然也就没有规模效益。同时，由于对设备研究重视不够，影响了封装工艺水平的提高。工艺技术路线决定设备选型，反过来，设备的先进性对工艺技术又产生反作用。一句话，水涨船高。我国电子装备制造业总体水平比西方落后，这严重影响着我国电子行业的竞争力，LED产业就是个。
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手机芯片常采用的封装方式有哪些？我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？。
半导体封装有哪些设备 半导体封装是指2113将通过测试的晶5261圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯4102片的过程。封装过1653程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
一条芯片塑料封装生产线要些什么设备？投资要多少？ 这个就广了，如果你要从磨片一直到切筋成型，这个成本可不低。以下设备及价格如下（单台/RMB）：自动磨片机：280万 D/S设备：50万 D/B设备：95万 W/B设备：35万 molding设备：60万 电解去溢机：80万 plating设备：60万 Marking设备：35万 T/F设备：50万 检测设备：50万 总合计：约795万 这只是一个大概值，还不包括平时使用的一些备件。当然由于设备品牌及自动化程度的不一样，价格也有很大差距。当然，有些工序可以做外包，所以楼主可以少投资很多钱。以上仅供参考。
LED芯片是不是使用什么牌子的机器封装的就是什么牌子的灯珠、贴片？芯片品牌是独立的，然后再由哪个封装厂来封装，与设备无关，如果根据设备那么出来的led灯珠都叫松下或。
