【数码爱好者讯】7月23日，Intel公布了2020财年Q2财报，营收197.28亿美元较去年同期的165.05亿美元上涨20%；净利润51.05亿美元，较年同期的41.79亿美元上涨22%，数据非常不错。
据Intel官方数据，DCG数据中心Q2季度芯片平均价格涨了5%，出货量涨了29%。CCG部门Q2出货量涨了9%，ASP均价上涨5%。其中笔记本业务出货量、价格均上涨。而桌面处理器价格涨了3%，但出货量同比下滑了14%，环比也跌了14%。看来桌面市场来自AMD的压力还是蛮大的。
尽管Intel桌面处理器的销量在下滑，Intel还是提高了桌面CPU的价格，Q2提升了3%，在一定程度上弥补了因销量下滑带来的营收降低。
Intel预计2020财年第三季度营收约为182亿美元，超出预期。运营利润率约为28%，预计2020财年营收约为750亿美元。
值得一提的是，在Intel发布第二季度财报后，AMD股价一路飙升致64.32美元，超过仅有54美元的Intel，这是自2006年以来AMD股价首次超过Intel。
Intel CEO Bob Swan在第二季度财报会中花费近1个小时的时间讨论：
自己不生产芯片，将芯片制造外包出去。
5年前Intel是全球芯片制造业领导者，但其10nm制程的多次延期让竞争对手有了可乘之机。为了弥补10nm延期带来的影响，Intel几乎将全部精力都投入到了7nm制程，希望能够按照计划准时交付7nm。
事与愿违，7nm工艺制程也要延期了，量产大约比原计划整整晚一年的时间。预计首批7nm CPU不会在2022年下半年或2023年之初前推出，最早要等到2023年的上半年。
10nm的延期已经让Intel付出了沉痛的代价。7nm的再次延期，Intel可能承受不起带来的后果，所以Intel的应对策略是寻求第三方晶圆厂为其代工7nm。
这样一来Intel就能够按照既定的产品路线图完成交付新产品所需的工作。当然，对于Intel来说，是不可能完全依赖第三方晶圆厂的，更多的是依靠他们来兑现自己的诺言。
另外，Intel还可能会选择采用EMIB和Foveros等先进的封装技术，在一个封装中使用多个不同的芯片。由第三方晶圆厂生产7nm甚至5nm的部分芯片，再通过先进的封装技术将之与自己生产的12nm、10nm工艺的部分芯片组合起来。目前，这一技术已经在Kaby Lake-G和新的Core-Lakefield处理器产品中使用。这样的混合封装方案既能够匹配Intel既定的工艺节点又可以将主要的制造握在自己的手里。
大小芯片混合封装的产品路线对于Intel来说至关重要，也是其未来产品的必然趋势。而Intel要做的就是衡量小芯片的生产有多少依靠第三方晶圆厂，有多少自己来造。
对于Intel这样一家完全依靠自己独立生产芯片的公司而言，转变成为一家采用多芯片封装的公司是一个艰难的决定。至于Intel是否会真的做这样的转变，还要看其工艺节点技术团队能否保证7nm的正常推进。如果能正常推进，那么Intel就还是原来的Intel，如果不行的话，这个备用计划就不得不实施。
你希望Intel是一家什么样的公司呢？依靠自己还是揽众人之所长？
