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半导体工业的基本工艺流程有哪些? 四氟化硅制成方程式

2021-03-24知识11

半导体工业的基本工艺流程有哪些? 硅是地壳中赋存最高的固态元素,其含量为地壳的四分之一,但在自然界不存在单体硅,多呈氧化物或硅酸盐状态。硅的原子价主要为4价,其次为2价;在常温下7a64e78988e69d。

为什么氢氟酸是弱酸还和玻璃反应,而硫酸是强酸为什么不和玻璃反应 确切的说是氢氟酸会与硅和硅化合物反应生成气态的四氟化硅,这是氢氟酸的特性,与酸性的强弱无关。

玻璃会被什么东西腐蚀 玻璃会被氢氟酸腐蚀。氢氟酸能够溶解很多其他酸都不能溶解的玻璃(主要成分:二氧化硅),生成气态的四氟化硅反应方程式如下:SiO?(s)+4HF(aq)=SiF?(g)↑+2H?O(l)蚀刻。

急求。Si的全部资料。。。。。。谢谢 硅32313133353236313431303231363533e58685e5aeb931333234333236硅guī(台湾、香港称矽xī)是一种化学元素,它的化学符号是Si,旧称矽。原子序数14,相对原子质量28.09,有无定形和晶体两种同素异形体,同素异形体有无定形硅和结晶硅。属于元素周期表上IVA族的类金属元素。晶体结构:晶胞为面心立方晶胞。原子体积:(立方厘米/摩尔)12.1元素在太阳中的含量:(ppm)900元素在海水中的含量:(ppm)太平洋表面 0.03地壳中含量:(ppm)277100氧化态:Main Si+2,Si+4Other化学键能:(kJ/mol)Si-H 326Si-C 301Si-O 486Si-F 582Si-Cl 391Si-Si 226热导率:W/(m·K)149晶胞参数:a=543.09 pmb=543.09 pmc=543.09 pmα=90°β=90°γ=90°莫氏硬度:6.5声音在其中的传播速率:(m/S)8433电离能(kJ/mol)M-M+786.5M+-M2+1577.1M2+-M3+3231.4M3+-M4+4355.5M4+-M5+16091M5+-M6+19784M6+-M7+23786M7+-M8+29252M8+-M9+33876M9+-M10+38732晶体硅为钢灰色,无定形硅为黑色,密度2.4g/cm3,熔点1420℃,沸点2355℃,晶体硅属于原子晶体,硬而有光泽,有半导体性质。硅的化学性质比较活泼,在高温下能与氧气等多种元素化合,不溶于水、硝酸和。

半导体工业的基本工艺流程有哪些? 四氟化硅制成方程式

#四氟化硅制成方程式

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