封装形式的各种封装形式 封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：1、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。2、MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP.QFP.QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB.TCP）。扩展资料：举例分析封装类型：元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，例如：1、贴片三极管：SOT23－2三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。2、贴片电阻封装：0805贴片电阻有多种封装规格，如1210，0805，0603，0402等。
二三极管中，1206对应的是什么封装，0805对应的是什么封装！ 1206对应封装为：L：1.2inch(3.2mm)W：0.6inch(1.6mm)。0805对应封装为：L：0.8inch(2.0mm)W：0.5inch(1.25mm)。封装尺寸是长x宽，0805，0603，1206 这些单位是62616964757a686964616fe58685e5aeb931333366303764英制，0805代表0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。注意：封装尺寸是实物封装的尺寸，不是焊盘的或者pcb封装图的尺寸，pcb封装图的尺寸会稍微大些。二三极管封装不同大小体积的原因：1、不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的，所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。2、就是不同的大小的封装体积是不尽相同的，那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。3、原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响，体积越小的电阻的高频特性越好。4、就是个人的焊接问题了，如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底，那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了，因为体积越大就越好焊接。扩展资料：常见二极管封装的特殊命名方式及尺寸如下：0402对应封装为1.0*0.5mm，特殊命名为SOD-723，尺寸为1.4*0.6mm。0603对应封装为1.6*0.8mm，特殊命名为SOD-523，尺寸为1.6*0.8mm。0805对应封装为2.0*1.2mm，特殊命名为SOD。
芯片都有哪些封装形式？步骤是什么？ 集成电路芯片的封装形式自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2…相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、。
