贴片胶的常见缺陷及分析 补充一点：一拖尾 原因：胶嘴内径太小；涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大；胶粘剂过期或品质不佳；胶粘剂粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆温度不稳定；涂覆量太多；。
为什么有时用贴片胶能粘牢物体，而有时却不能黏合呢？浏览次数：669 扫一扫 我来回答 其它回答 共4条 不知道 得看被粘的特体和环境 这个根不同的物体有关。。
SMT贴片胶里面的基本树脂有什么特点？ 1）基体树脂。基体树脂是贴片复胶的核心，一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。（2）固化剂和固体促进剂。贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态，具有一定的粘制性，铁片后必须e79fa5e98193e4b893e5b19e31333431376635固化才能使元器件暂时固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。（3）增韧剂。由于单纯的基体树脂固化后较脆，百为弥补这一缺陷，需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。（4）填料。加入填料后可以改善贴片胶的某些特性，如可提高贴片胶的电绝度缘性能和耐高温性能，还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。
