CSP与COB手机摄像头有什么不一样 CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一2113种封装外壳尺寸5261最接近籽芯(die)尺寸的小型封装，具有多种4102封装形式，其封1653装前后尺寸比为1：1.2。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。COB Chip On Board 的优势包括封装成本相对较低、高度较低，缺点是制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长。个人理解；CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。镜头对COB/CSP工艺一般可以通用，但是底座不能。CSP底座温度一般要求在80-90度左右，COB底座要求在200度左右。COB工艺环境要求比较高。CSP 要求很低。
4.7寸iphone7手机有多大尺寸
IC 有哪些封装？所指的意思又是什么？ 封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强。
20纳米芯片和7纳米芯片到底有啥区别？谁能解释一下？7纳米芯片指用7纳米工艺制程生产的芯片最近华为被美国制裁的事在网上炒得沸沸扬扬，大家在茶余饭后都在谈论7纳米（nm)。
IC 到底是什么？我是学习仪器的大学本科生，毕业两年有做别的销售（设备），在深圳积累了一些人脉资源，现想转行做IC销售，但是之前没有任何关于销售的基础知识（销售知识。
