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SMT西门子机器怎样操作
请问Cmk值（设备能力指数）怎么测算啊？ 2113这是一个以SMT(电子行业贴片作业5261的过程）：当今产4102品的普遍趋势是小型化，同时又要增1653加性能和降低成本，这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。就贴装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年不变。这些规定的值通常作为机器能力测试(MCT，machine capability test)的一部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。MCT工艺贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量，作为MCT的一部分进行测量。MCT是以下列步骤进行的：首先，将某个最少数量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。然后使用一部高精度测量机器来测定所有贴装的玻璃元件在X，Y和θ上的贴装偏差。测量机器然后计算在有关位置轴X，Y和θ上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值：标准偏差=8 μm贴装偏移=6 μm图一、MCT结果的图形表示通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布，允许变换到更宽的统计基数，如3或4σ。对于经常使用的统计基数，。
