贴片红胶过完回流焊后有移位现像该怎么处理呢？ 这个是红胶的质量问题。有时过炉可以拉正，但是有些是不行的。（专业红胶为你解答）方便的话，可提供样品给你试用一下。保证问题解决。
贴片红胶制程，贴片过后过回流焊接后，二极管偏移和红胶有关系吗？
SMT贴片加工使用红胶或黄胶的原因是什么？ SMT贴片胶也称为贴片加工接着剂、贴片加工红胶，通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着
pcb贴片掉件时绿油随着元件一起脱落，是绿油问题还是红胶问题 你的意思是不是做胶带测试时贴片掉件？如果是这个意思的话，一般是绿油结合力可能有问题。绿油在烘烤不足，或者UV固话不足，以及显影过度等情况容易出现脱落
红胶的红胶常见问题 造成元件偏移的原因有：1、红胶胶粘剂涂覆量不足；2、贴片机有不正常的冲击力；3、红胶胶粘剂湿强度低；4、涂覆后长时间放置e799bee5baa6e58685e5aeb931333361303065；5、元器件形状不规则，6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。元件偏移的解决方法：1、调整红胶胶粘剂涂覆量；2、降低贴片速度，3、大型元件最后贴装；4、更换红胶胶粘剂；5、涂覆后1H内完成贴片固化。造成元件掉件的原因有：1、固化强度不足或存在气泡；2、红胶点胶施胶面积太小；3、施胶后放置过长时间才固化；4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；5、大封装元件上有脱模剂。元件掉件的解决方法：1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力；2、增加涂覆压力或延长涂覆时间；3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期，4、涂覆后1H内完成贴片固化。5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加；6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。造成红胶粘接度不足的原因有：1、施红胶面积太小；2、元件表面塑料脱模剂未清除干净；红胶粘接度不足的解决方法：1、利用溶剂清洗脱模剂，2、更换粘接强度更高的胶粘剂；3、在同一点上重复点胶。4、采用多点涂覆，提高间隙。
SMT的贴片电阻过炉后偏移什么和什么中小的一者什么为不可接受？ 在SMT红胶制程中常会遇到贴片元件偏移，严重时会出现贴片元器件引脚不在焊盘上的问题！以下便是SMT红胶制程中贴片元件偏移的原因和解决措施 一.元器件偏移 元器件偏移是。
0805的贴片元件红胶过回流焊后出现偏位怎么回事？也就那几个点 你好！不2113知道你是用点胶还是刮胶？像5261你遇到这种4102情况，原因大概有3个，1653第一：红胶使用前解冻时间不够，导致后续会越刮越稀，200克至少在常温25度下要4个小时以上，这个解冻时间只针对南方地区，如果在北方，至少要8个小时以上；第二：红胶的粘度本身就较低，如果本来只适用于点胶的话，用在钢网上面，明显就不适合，太稀了，所以贴完片后也会有溢胶，只是没溢至焊盘上面而已；第三：炉温设置不当，有些红胶虽然粘接强度很好，但是对炉温也是很敏感的，比如：红胶是需要有一个预热的过程，温度应该由低至高，再往到冷却温区，呈一个曲线，如果把炉温设置得很高，自然红胶遇到高温，粘度会急速下降，所以过炉后会出现溢胶、移位也是不奇怪。所以建议更换粘度稠一些的红胶，针对大异形元器件移位溢胶会有一个很好的效果，如果还是不能解决问题，请找我，试试我们工厂的贴片红胶，一步到位。
PCB红胶贴片后为啥孔径会变小 如果质量好的PCB贴片后是不会使孔径变小的，除非是在生产PCB线路板时，质量或者工艺上没有控制好，在贴片加工时受到高温影响，使孔内的铜产生变形。
smt贴片红胶过炉之后发黑是什么因素造成 红胶过完回流焊发黑是温度过高造成的，如果红胶和锡膏一起过回流焊，红胶耐不了高温的话就会发黑。一遇到热就变色。如果想保持红胶使用前的颜色，一定要选择可以耐高温的。
SMT贴片加工过程中红胶出现掉件现象，如何管制？
